Moagem ultra-som Connect CNC Processar cerâmica semicondutores

Item número:
HS-M20
Pagamento:
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Origem do produto:
China
Cor:
Silver and Green
Porta de envio:
Shanghai or Ningbo
Tempo de espera:
45

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Detalhes do produto

Moagem ultra-som Connect CNC Processar cerâmica semicondutores

Especificação:

Item Não: HS-M20

Frequência: 20khz

Power: 500watt

Velocidade: 20.000 rpm.

Amplitude: 10um ou mais

Diâmetro da Horn:

Milling: Φ1-ф13mm

Perfuração: ф2-ф6mm

Fuso: BT40 / BT50 / R8 / HSK63 / ISO / gato

(Especiais Os fusos são feitos Por perfil Pedido.)

Descrição:

Rotary Ultrassonic-Assisted A usinagem é uma nova tecnologia de processamento obtida combinando usinagem tradicional e ultrassônica Em comparação com a usinagem tradicional, a usinagem assistida ultrassônica rotativa tem as vantagens de baixa força de corte, baixo calor de corte, alta precisão de usinagem e alta eficiência de processamento, e é amplamente utilizado em materiais duros e frágeis, como silício de cristal único, cerâmica de engenharia, carboneto de engenharia, e materiais compostos, como carbono fibra. Processamento, tem ampla aplicação perspectivas.

Vantagem:

1. A excelente tecnologia de controle ultra-sônico pode garantir a estabilidade de usinagem a longo prazo. A varredura de freqüência e a configuração de energia podem ser concluídas automaticamente pelo controlador para melhorar a produtividade.

2. A vibração axial da ferramenta periódica diminui a resistência de corte e aumenta a superfície qualidade.

3. Design modular, equipado com fuso de alta velocidade, permite alta eficiência usinagem.

4. O refrigerante através do fuso está disponível para descarte de chips e reduzir o desgaste da ferramenta causado pela elevação de temperatura e corte Resistência.

5. A rugosidade da superfície de corte de metal é em torno de ra 0,2 μm, reduz o procedimento de polimento e alcança a qualidade da final Acabamento.

6. A tecnologia de usinagem ultra-sônica não só reduz o chipping, mas também tem a capacidade de processar Micropore usinagem em materiais duros e frágeis.

Aplicação:

1. Tolerância alta Rodada Thru-Buraces Para componentes de equipamento de processamento semicondutor

2.micromined e microestruturado Bolachas de vidro para microelectromecânica Sistemas (MEMS) formulários

3.High-aspecto Ratio Thru-Vias; 60 a 1 As proporções são possíveis em material de vidro e avançado

4.Features usinado em compósitos de matriz de cerâmica para fabricação aeroespacial

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Tags quentes :

máquina ultrassônica rotativa Não contato Transmissão indutiva fresagem assistida ultra-sônica

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Sujeita : Moagem ultra-som Connect CNC Processar cerâmica semicondutores

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