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processo de montagem ultra-sônica

  • 2021-01-08

Na solda ultra-sônica, a energia sonora de alta frequência é usada para trazer as superfícies de junção de duas partes termoplásticas para um estado fundido Onde Eles pode ser soldado permanentemente juntos.

1. O chifre, sob pressão do suporte de montagem, entre em contato com uma das duas peças plásticas moderadas.

2. A energia vibracional do chifre faz com que a parte plástica contatada vibre contra sua companheira.

3. A vibração mecânica de uma parte contra O segundo causa calor friccional, que derrete as partes plásticas em sua interface e permite que os dois

superfícies para molecularmente fusível juntos.

4. Após um curto período de resfriamento, uma solda permanente e homogênea Resultados.


Tipos de solda ultra-sônica

Near field sold (direto): refere-se a uma solda onde A superfície de contato da buzina é 1 / 4 " ou menos longe da articulação Superfície. É importante que o chifre se encaixa exatamente o contorno da parte seja soldado.

Solda de campo distante (indireto): A distância entre a superfície de contato do chifre e a solda entre a superfície de contato da junta de chifre e solda é mais a 1 / 4 ". Energia ultrassônica é transmitida através da parte superior da parte para a superfície da junta.

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