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Rotary fresagem assistida ultra-sônica Rusm Para cerâmica semicondutora

Rotary fresagem assistida ultra-sônica Rusm Para cerâmica semicondutora

Nossa Amplo conhecimento na usinagem de vidro e cerâmica, combinado com recursos de usinagem ultra-sônicos exclusivos, Ativar Altrasonic Para fornecer soluções de CU POUP, de alta qualidade e econômica que atendam aos requisitos rigorosos do semicondutor indústria.

  • Item número:

    HS-M20
  • Pagamento:

    T/T, PayPal, Western Union
  • Origem do produto:

    China
  • Cor:

    Green
  • Porta de envio:

    Shanghai or Ningbo
  • Tempo de espera:

    45
  • Detalhes do produto


Rotatria fresagem assistida ultra-sônica Rusm Para cerâmica semicondutora



Técnico Parâmetros:


Item Não: HS-M20

Freqüência: 20khz

Power: 500watt

Velocidade: 20.000 rpm.

Amplitude: 10um ou mais

Diâmetro da Horn:

Milling: Φ1-ф13mm

Perfuração: ф2-ф6mm

Fuso: BT40 / BT50 / R8 / HSK63 / ISO / gato

(Especiais Os fusos são feitos Por perfil Pedido.)



Descrição:


Nossa Amplo conhecimento na usinagem de vidro e cerâmica, combinado com recursos de usinagem ultra-sônicos exclusivos, Ativar Altrasonic Para fornecer soluções de CU POUP, de alta qualidade e econômica que atendam aos requisitos rigorosos do semicondutor indústria.



Vantagens em trabalhar com Altrasonic:


1. A usinagem ultra-sônica exclusiva permite a usinagem de vários recursos simultaneamente, levando a parte reduzida Custos. Saiba mais sobre Ultrasonic usinagem.

2. Peças usinadas com usinagem ultra-sônica exibem pouco ou nenhum dano subsurface, resultando em excelente desempenho de partículas e maior processo rendimentos.

3. Meios de alta qualidade confiáveis, consistentes de alta qualidade reduzidos e maiores rendimentos do processo no seu processo

4. Nossa Capacidade de lidar com o protótipo através de volumes de produção oferece máximo Flexibilidade.

Aplicação:

1. Tolerância alta Rodada Thru-Buracos Para componentes de equipamento de processamento semicondutor

2.micromined e microestruturada Bolachas de vidro para microelectromecânica Sistemas (MEMS) formulários

3.High-aspecto Ratio Thru-Vias; 60 a 1 As proporções são possíveis em material de vidro e avançado

4.Features usinado em compósitos de matriz de cerâmica para fabricação aeroespacial



WORKSHOP:


CE:

Embalagem e transporte :


Frete Porto: Xangai

envio Termo: Por Express, por via aérea, por oceano e assim ligado.

Liderando o tempo: rápido Tempo de produção de produção e entrega rápida.Normalmente 1-3days Se tivermos em estoque.

Pagamento:


FAQ:


Q: posso Sua máquina ultra-sônica montou para Minha CNC máquina?

A: Sim, você precisa nos informar o tipo de porta-ferramentas como BT / CTA / ISO / HSKA , ou você pode fornecer desenhos que personalizaremos o mesmo em nossa parte ultra-sônica para combinar com o seu CNC máquina.

Q: O que é o rmp (redondo por minuto) pf seu equipamento

A: normalmente A velocidade máxima de equipamentos projetados é inferior a 3000RMP, se você precisar de mais rápido para melhor desempenho, faremos o algum ajuste para combinar com a velocidade máxima 30000 Rpm.

Q: O que O diâmetro da sua ferramenta de perfuração?

A: o A faixa de diâmetro da nossa ferramenta de perfuração é 1mm para 13mm (de acordo com para personalizadoS Aplicação)


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