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Princípios de usinagem ultra-sônica

  • 2019-12-25

no hum processo, a baixa frequência O sinal elétrico é aplicado a um transdutor, que converte a energia elétrica em alta frequência (~ 20 KHZ) Vibração Mecânica (Ver Figura 2). Isso A energia mecânica é transmitida a uma montagem de chifre e ferramenta e resulta em uma vibração unidirecional da ferramenta na frequência ultra-sônica com uma amplitude conhecida A amplitude padrão da vibração é tipicamente menor do que 0.002 em. O nível de potência para este processo está no intervalo de 50 a 3000 watts. A pressão é aplicada à ferramenta na forma de cargas estáticas.

Um fluxo constante de suspensão abrasiva passa entre a ferramenta e a peça de trabalho. A abrasivos comumente usados ​​incluem diamante, carboneto de boro, carboneto de silício e alumina, e os grãos abrasivos são suspensos em água ou uma solução química adequada. Além de fornecer grãos abrasivos à zona de corte, a lama é usada para liberar detritos. A ferramenta vibratória, combinada com a pasta abrasiva, abrada o material uniformemente, deixando uma imagem reversa precisa da forma de ferramenta

A usinagem ultra-sônica é um processo de usinagem abrasivo solto que requer uma força muito baixa aplicada ao grão abrasivo, o que leva a requisitos de material reduzido e mínimo a nenhum dano à superfície Remoção de material durante o hum O processo pode ser classificado em três mecanismos: abrasão mecânica pelo martelamento direto das partículas abrasivas para a peça de trabalho (major), micro-chipping através do impacto da livre abrasivos (menores) e induzido pela cavitação Erosão e efeito químico (menor).

As taxas de remoção de materiais e a rugosidade superficial gerada na superfície usinada dependem das propriedades do material e parâmetros de processo, incluindo o tipo e o tamanho do grão abrasivo empregado e a amplitude da vibração, bem como a porosidade material, dureza e resistência. Em geral, a taxa de remoção de material será menor para materiais com alta dureza material (H) e resistência à fratura (KIC).


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